Hdi Rigid Flex Pcb 6 Layer PI FPC met ENIG oppervlakte fabricageproces Een snelle detail: Flexibel materiaal: polyimide PI Rigid materiaal: fr4 Afwerking van het oppervlak: onderdompelingsgoud Dikte:0...Bekijk meer
Messages of visitorLaat een bericht achter.
No public comments yet
Hdi Rigid Flex Pcb 6 Layer PI FPC met ENIG oppervlakte fabricageproces