Oppervlakte gemonteerde besturingsbordoplossing pcba fabrikant elektronische pcb-assemblage

Oppervlakte gemonteerde besturingsbordoplossing pcba fabrikant elektronische pcb-assemblage

Basisinformatie:

Modelnummer ONESEINE PCB & PCBA One-Stop Service

Type OEM PCBA

Plaats van oorsprong Guangdong, China

Merknaam ONESEINE

Koperen dikte 1 oz

Leveranciersoort OEM

Productnaam Oxygen Concentrator Control Board

Aantal lagen 1 tot 28 lagen

Materiaaltype FR-4, CEM-1, CEM-3, High TG, FR4 Halogenvrij, Rogers

Oppervlakteafwerking HASL/HASL loodvrij, onderdompeling zilver/goud, OSP, goudplatering

Soldermasker Kleur Groen/Geel/Zwart/Wit/Rood/Blauw

Profielvorming Punching, Routing, V-CUT, Beveling

Service One Stop OEM-diensten

Certificaat ISO9001, UL, IATF16949, ISO13485, RoHS, REACH

Prijs Fabrieksprijs Concurrerend en transparant

Toepassingen Communicatie, auto's, consumentenelektronica

Onze Multilayer PCB en PCBA capaciteit en diensten:

SMT/THT/DIP.

1. Service voor aankopen van onderdelen

2. SMT montage en door het gat componenten in te voeren

3. IC-voorprogrammering / On-line branden

4. Functietests zoals gevraagd

5Complete montage van de eenheid (met inbegrip van kunststof, metalen doos, spoel, kabel, enz.)

6Ontwerp van de verpakking

Multilayer PCB assembly OEM & ODM bestellingen zijn welkom.

We hebben een eigen werkplaats voor een one-stop-shop service.

OEM (Wij produceren volgens uw ontwerp - BOM, Gerber-bestand en testprocedures, terwijl we u de beste aanbevelingen geven voor eenvoudige productie en kostenbesparing):

1. Inkoop en aankoop van componenten

2Productie van PCB's

3. Component assemblage (PCBA - SMT & Through Hole delen)

4. Chip-on-board (COB)

Oppervlakte-montage-technologie (SMT)

Ball-grid-array (BGA)

Door-gat

5Vervaardiging van kunststof omhulsels

6. Vervaardiging van metalen omhulsels (gereedschap)

7. Kabel & Draad harnas Assemblage

8. slotvergadering

9. QC-testen

10Verpakking

Het PCB-assemblageproces omvat meestal de volgende stappen:

Componentprocurement: De vereiste elektronische componenten worden afkomstig van leveranciers.

PCB-fabricage: De naakte PCB's worden vervaardigd met behulp van gespecialiseerde technieken zoals etsen of printen.De PCB's zijn ontworpen met koperen sporen en pads om elektrische verbindingen tussen de componenten te maken.

Component Placement: Geautomatiseerde machines, pick-and-place machines genoemd, worden gebruikt om oppervlakte-montagecomponenten (SMD-componenten) op het PCB nauwkeurig te plaatsen.Deze machines kunnen een groot aantal componenten met precisie en snelheid verwerken.

Soldering: Zodra de componenten op het PCB zijn geplaatst, wordt soldering uitgevoerd om elektrische en mechanische verbindingen te maken.Deze methode bestaat uit het aanbrengen van soldeerpasta op het PCBHet PCB wordt vervolgens verwarmd in een reflowoven, waardoor het soldeer smelt en verbindingen tussen de componenten en het PCB ontstaat.Deze methode wordt meestal gebruikt voor door-gat componentenHet PCB wordt over een golf gesmolten soldeer geleid, waardoor soldeerverbindingen aan de onderkant van het bord ontstaan.

Inspectie en testen: Na het solderen worden de geassembleerde PCB's gecontroleerd op gebreken, zoals soldeerbruggen of ontbrekende onderdelen.Automatische optische inspectie (AOI) machines of menselijke inspecteurs voeren deze stap uitEr kunnen ook functionele tests worden uitgevoerd om ervoor te zorgen dat het PCB werkt zoals bedoeld.

Finale montage: zodra de PCB's zijn gecontroleerd en getest, kunnen ze worden geïntegreerd in het eindproduct.andere mechanische onderdelen.

Hier zijn enkele aanvullende details over PCB-assemblage:

Oppervlaktebevestigingstechnologie (SMT): Oppervlaktebevestigingscomponenten, ook wel SMD (Surface Mount Device) -componenten genoemd, worden veel gebruikt in de moderne PCB-assemblage.Deze componenten hebben kleine voetafdrukken en zijn rechtstreeks op het oppervlak van het PCB gemonteerdSMT-componenten worden meestal geplaatst met behulp van geautomatiseerde pick-and-place machines, die componenten van verschillende maten en vormen kunnen verwerken.

Through-Hole Technology (THT): door-gat componenten hebben leidingen die door gaten in de PCB gaan en aan de tegenovergestelde kant worden gelast.doorgatcomponenten worden nog steeds voor bepaalde toepassingen gebruiktWave soldering wordt vaak gebruikt voor het solderen van door-gat componenten.

Mixed Technology Assembly: Veel PCB's bevatten een combinatie van oppervlakte- en doorgatcomponenten, ook wel een mixed technology assembly genoemd.Dit zorgt voor een evenwicht tussen de dichtheid van de onderdelen en de mechanische sterkte, evenals onderdelen die niet beschikbaar zijn in verpakkingen voor oppervlakte bevestiging.

Prototype versus massaproductie: PCB-assemblage kan zowel voor prototype als voor massaproductie worden uitgevoerd.de nadruk ligt op het bouwen van een klein aantal boards voor test- en validatiedoeleindenDit kan handmatige plaatsing van onderdelen en soldeertechnieken inhouden.vereist automatische assemblageprocessen met hoge snelheid om een efficiënte en kosteneffectieve productie van grote hoeveelheden PCB's te bereiken.

Ontwerp voor productie (DFM): De principes van DFM worden toegepast tijdens de PCB-ontwerpfase om het assemblageproces te optimaliseren.en de juiste vrijstellingen zorgen voor een efficiënte montage, verminderen van fabricagefouten en minimaliseren van de productiekosten.

Kwaliteitscontrole: Kwaliteitscontrole is een integraal onderdeel van PCB-assemblage.,Om fouten te detecteren, zoals soldeerbruggen, ontbrekende onderdelen of verkeerde oriëntatie.

RoHS-naleving: Richtlijnen inzake beperking van gevaarlijke stoffen (RoHS) beperken het gebruik van bepaalde gevaarlijke materialen, zoals lood, in elektronische producten.PCB-assemblageprocessen zijn aangepast om aan de RoHS-voorschriften te voldoen, met behulp van loodvrije soldeertechnieken en -componenten.

Outsourcing: PCB-assemblage kan worden uitbesteed aan gespecialiseerde contractfabrikanten (CM's) of aanbieders van elektronische productiediensten (EMS).Outsourcing stelt bedrijven in staat gebruik te maken van de expertise en infrastructuur van speciale assemblagefaciliteiten, die kunnen bijdragen tot kostenbesparing, verhoging van de productiecapaciteit en toegang tot gespecialiseerde apparatuur of deskundigheid.