6L Rogers RO4350B Fr4 Hybrid Rogers Pcb Material Circuit Board

6L Rogers RO4350B Fr4 Hybride High Frequency PCB Board

PCB-parameter:

Materiaal: Rogers RO4350B

laagjes:6

Dikte van het bord:1.6mm

Koper: 1 OZ

Dielectrische dikte:0.508mm

Dielectrische constante:3.48

thermische geleidbaarheid:0.69w/m.k.

Vlamvertrager:V-0

Volumeweerstand:1.2*1010

Oppervlakteweerstand:5.7*109

Dichtheid:10,9 gm/cm3

Oppervlakte:Dompelgoud

Toepassing: radiofrequentiecommunicatie

Rogers PCB beschrijving:

Rogers PCB verwijst naar printplaten (PCB's) die worden gemaakt met behulp van hoogwaardige materialen van Rogers Corporation.Rogers Corporation is een wereldleider in ingenieursmaterialen voor verschillende industrieën., met inbegrip van elektronica.

Rogers-PCB's worden veel gebruikt in toepassingen die een hoge frequentie, uitstekende elektrische eigenschappen en thermische stabiliteit vereisen.De Rogers-materialen die in deze PCB's worden gebruikt hebben unieke eigenschappen., zoals een laag dielectriciteitsverlies, een hoge dielectriciteitsconstante en een uitstekende signaalintegriteit.

Het meest populaire Rogers-materiaal voor PCB's is de Rogers RO4000-serie, die materialen zoals RO4350B, RO4003C en RO3003 omvat.zoals draadloze communicatiesystemen, radarsystemen, ruimtevaart en satellietsystemen.

Rogers-PCB's bieden verschillende voordelen, waaronder een laag invoegverlies, lage signaalvervorming en hoge betrouwbaarheid.Toch, Rogers PCB's zijn doorgaans duurder dan traditionele PCB's vanwege de gebruikte gespecialiseerde materialen.

Bij het ontwerpen en produceren van Rogers PCB's is het belangrijk om te werken met ervaren PCB-fabrikanten die bekend zijn met de specifieke vereisten en de behandeling van Rogers materialen.Zij kunnen helpen bij de juiste materiaalkeuze, stack-up design en productieprocessen om de gewenste elektrische prestaties te bereiken.

Het is vermeldenswaard dat de hier verstrekte informatie is gebaseerd op de beschikbare kennis tot september 2021.Ik raad je aan de officiële website van Rogers Corporation te raadplegen of contact op te nemen met een gerenommeerde PCB-fabrikant.

ROGERS RF PCB-ontwerp en productieproces

Hoe ontwerp je een goede RF PCB Layout?We zullen de eenvoudige tips bespreken wanneer u een pcb-layout wilt ontwerpen voor RF-toepassingen met rogers pcb-materiaalDe tips die hier worden gegeven omvatten niet het praten over Smith-diagrammen, Q-factor, S-parameters, etc. die veel academische kennis vereisen.we zullen bespreken “de eenvoudige manier” om de RF PCB lay-out te ontwerpenHieronder zijn enkele eenvoudige tips om mee te beginnen:
1Als uw ontwerp (bijv. antenne) niet werkt zoals verwacht in uw simulaties, is het volkomen normaal.Het zou kunnen gebeuren omdat de antenne-impedantie wordt beïnvloed door componenten die er omheen liggen.Het beste wat je kunt doen is een matching netwerk toevoegen waarmee je de antenne in je eindproduct kunt afstemmen.Bovendien, niet alleen antennes die impedantie-matching nodig hebben, maar ook tussen verschillende RF-componenten of onderdelen aan boord hebben het nodig voor een goede interface.
2. Gebruik 4-Layer Design. Multi-layer PCB is het beste. Het is niet verplicht om 4 lagen te gebruiken in RF-ontwerp. Je kunt het 2-lagen ontwerp doen, maar je moet enkele geavanceerde RF-concepten lezen.Als het heel moeilijk voor u is om een geavanceerde RF-studie van uw circuit te maken of omdat het zo veel tijd kostAls u een nieuwe vorm kunt aannemen, dan kunt u een vierlaag ontwerp als oplossing gebruiken. Vergeet niet om continue gronden onder de sporen te plaatsen.Het is mogelijk dat de standaard FR-4 niet aan uw behoeften voldoet (we zullen meer over een ander materiaal in de volgende sectie bespreken)Volg de signaalstapel hieronder.
3Voor het geval dat het je eerste keer is om RF PCB layout te ontwerpen en er geen juiste tools beschikbaar zijn om je ontwerp in 3D te simuleren,dan is het beste alternatief dat je kunt proberen is het kiezen van componenten die een karakteristieke impedantie van 50 ohm op RF poortenWaarom 50 ohm? Omdat 50 ohm de beste waarde is om impedantieafsluiting te doen. Dit omvat een microstrip-impedantieberekening om de weerstand ervan te weten.Je kunt de spoorbreedte goed aanpassen zodat de spoorimpedantie op je pcb die RF-signalen draagt 50 ohm wordt.U kunt de tracebreedte berekenen met behulp van online traceimpedantiecalculators of microstripimpedantiecalculators.U kunt ook een CPWG (coplanar-waveguide-over-ground) structuur gebruiken om 50Ω RF-spuren op PCB's te bouwenTen slotte is het eigenlijk vrij gemakkelijk om componenten (zoals antennes, filters, versterkers, enz.) te vinden met een kenmerkende ingangs-/uitgangsimpedantie van 50 ohm, voor uw project.
4Zet de RF-traces altijd eerst op, want het zijn extreem hoge frequentie-signalen.Of als je ze probeert te zetten als het bord al nogal onhandig is gewordenAls je een trace-opstelling maakt, kun je compromissen sluiten en kan het je ontwerp mislukken.Zorg ervoor dat er voldoende ruimte is om het signaal te volgen voor gladde bochten en isolatie van het RF signaal.
5. Isolatie is belangrijk. Het is belangrijk om een RF-trace te isoleren. Zorg ervoor dat RF-traces op de juiste manier worden geïsoleerd van andere hogesnelheidssignalen (zoals HDMI, Ethernet, USB-differentieelparen,klokspuren voor kristallenHet wordt meestal gebruikt voor het naaien, bijvoorbeeld door het naaien van de RF-spoor om te voorkomen dat het interfereren met andere componenten aan boord.Vergeet niet dat ongeschikt isoleren uw ontwerp niet vernietigt.Het gebruik van geïsoleerde via's voor afzonderlijke delen van een filter of een matching netwerk is echter in de meeste gevallen schadelijk voor de prestaties van de ontvanger en de gemiddelde doorvoer van gegevens.
6. Houd de inductance laag. De grondinductiviteit kan een enorme impact hebben op uw RF-ontwerp.En zoals we weten...Als de RF-chipset een QFN is met een aardingspad, gebruik dan ten minste 9 power vias.Dan zorgen voor een grote en continue grond vlak onder de chip en RF spoor als goedAls je een vrije ruimte hebt op de bovenste laag, vergeet dan niet om een bodemvulling toe te voegen die via zoveel mogelijk via's is verbonden met de binnenste bodemlaag.Voeg geen duizend vias toe.Ten slotte, gebruik het minste aantal vias in RF routing, maximaal aantal vias in RF grounding.
7. Gebruik bekleding/koper. Gebruik goud bekleding voor RF componenten gemaakt van etch, zonder koper binnenkant in de buurt van de RF circuitry en geen koper diefstal in de buurt van de RF circuitry.beide uiteinden van de koperen gieten gemalenDe laatste, afscheid RF-vlakken van alle andere vlakken.
8. routing. Voor routing in RF PCB ontwerp, zijn er enkele punten die u moet overwegen: (1) oriënteren gevoelige sporen orthogonaal, (2) gebruik korte sporen tussen het kristal en RF apparaat,(3) de verbindingslijnen zoveel mogelijk van elkaar scheiden, (4) de spoorlengtes tot een minimum beperken, en (5) zich houden aan de juiste hoekrouting.
9Misschien vind je soms een geval waarin je een RF-systeem moet ontwerpen waarbij je ook een audio- of analoge circuitry hebt op dezelfde schakelplaat.en de audio- of analoge circuits zijn dicht bij het RF-systeemJe probeert misschien een ander grondvlak te hebben om de grond te isoleren voor het audio- of analoge deel.En onthoud dat als je het grondvlak breekt onder het RF spoorDaarom, hier is een voorbeeld van wat je NIET moet doen

Rogers PCB toepassingen.

Bovendien, aangezien de 5G-technologische ontwikkelingen tegenwoordig snel groeien,verschillende apparaten vragen om hoogfrequente PCB's en RF-PCB's met een hoge prestatie die niet alleen laag elektrisch lawaai maar ook laag signaalverlies vereisenHet is een uitstekende keuze om te voldoen aan de technologische kenmerken, en bovendien is het ook kosteneffectief voor dit doel.

1.Radar en sensoren voor auto's

2Microwaveapparatuur van alle soorten.

3. Cellulaire basisstation antennes

4. RF-identificatiemerkingen (RFID)

5. 5G-station

6. Microwave punt-tot-punt (P2P) verbindingen

7LNB's voor satellieten voor directe uitzending