Immersion Gold Multilayer PCB Microvia HDI PCB 2 N 2 Circuit Board leverancier

HDI Microvia Multilayer PCB 2 n 2 Circuit Board leverancier uit China

PCB-parameter:

Aantal lagen: 2

Materiaal: FR-4

Dikte van het bord: 1,6 mm

Oppervlaktebehandeling: onderdompelingsgoud

Minimale opening: 0,1 mm

Buitenste lijnbreedte / lijnscheiding: 4,5/4,5 mil

Inwendige lijnbreedte/lijnscheiding: 4/3.5 mil

Kenmerken: HDI-circuit board

Hoe kan ik ervoor zorgen dat mijn HDI-PCB-ontwerp een goede hecht- of grondeindring heeft?

1Bepaal de afstand en de verdeling van de hecht- of grondsluitingen op basis van de specifieke eisen van uw ontwerp.De afstand tussen de via's hangt af van de frequentie van de signalen en het gewenste niveau van isolatieEen nauwere afstand zorgt voor een betere isolatie, maar verhoogt de complexiteit en de kosten van de productie.

2"Plaats vias langs signaalspuren: om een effectieve koppeling tussen de signaallagen en het grondvlak te garanderen, plaats regelmatig hechtvias of grondvias langs de signaalspuren.De via's moeten gelijkmatig verdeeld zijn en een consistent patroon volgenOverweeg het plaatsen van via's in regelmatige intervallen, bijvoorbeeld om de paar centimeter, of op kritieke punten waar signaalovergangen optreden.

3"Via's verbinden met het vaste grondvlak: hechtvia's of grondvia's moeten worden verbonden met een vast grondvlak om een effectief terugkeerpad voor de signalen te bieden.Zorg ervoor dat de via's direct aansluiten op het grondvlak zonder onderbrekingen of gaten.

4Gebruik voldoende via-diameter en aspectverhouding: selecteer een geschikte via-diameter en aspectverhouding om voldoende geleidbaarheid en warmteverlies te garanderen.Grotere door middel van diameters zorgen voor lagere impedantie en betere geleidbaarheid. Neem bij het bepalen van de via-grootte rekening met de productiecapaciteiten van de PCB-fabrikant, aangezien kleinere via's geavanceerdere fabricagetechnieken kunnen vereisen.

5Vermijd Via Stub Lengths: Verminder de lengte van via stubs, die de delen van de via zijn die zich buiten de signaallaag uitstrekken.Via stubs kunnen impedantiediscontinuïteiten ontstaan en signaalreflecties toenemenGebruik wanneer mogelijk blinde of begraven via's om de via-lengtes te minimaliseren.

6,Bedenk Ground Via Arrays: In plaats van enkele vias kun je grond gebruiken via arrays of via hekken.Deze bestaan uit meerdere via's in een raster of een specifiek patroon om de koppeling tussen signaallagen en het grondvlak te verbeterenAarding via arrays zorgt voor een betere isolatie en vermindert de inductance van het terugwegpad.

7"Voer een analyse van de integriteit van het signaal uit: Voer een analyse van de integriteit van het signaal uit, met inbegrip van simulatie en modellering, om de effectiviteit van hechtings- of grondsluitingen te evalueren.Simulaties kunnen helpen bij het identificeren van mogelijke problemen zoals variaties in impedantieDe viaverdeling of de geometrie worden aangepast op basis van de analyseresultaten.

Hoe kan ik de karakteristieke impedantie van transmissieleningen in mijn HDI-PCB-ontwerp bepalen?

1Empirische formules: Empirische formules bieden een ongeveer berekening van de karakteristieke impedantie op basis van vereenvoudigde veronderstellingen.De meest gebruikte formule is de microstrip-transmissielijnformuleDe formule is: Zc = (87 / √εr) * log ((5,98h / W + 1,74b / W) Waar:

Zc = kenmerkende impedantie

Het is niet nodig dat de PCB-materiaal in een andere vorm wordt gebruikt dan die van het PCB-materiaal.

h = Hoogte van het dielektrische materiaal (sporendichtheid)

W = Breedte van het spoor

b = Separation between the trace and the reference plane (ground plane) It is important to note that empirical formulas provide approximate results and may not account for all the complexities of the PCB structure.

2Voor het verkrijgen van nauwkeurigere resultaten kunnen met behulp van gespecialiseerde softwaretools elektromagnetische veldoplossersimulaties worden uitgevoerd.,de trace-geometrie, dielektrische materialen en andere factoren om de karakteristieke impedantie nauwkeurig te berekenen.dielektrische verliezenMet behulp van software-tools zoals Ansys HFSS, CST Studio Suite of Sonnet kunt u de PCB-structuur, materiaal eigenschappen,en trace-afmetingen om de transmissielijn te simuleren en de karakteristieke impedantie te verkrijgenDeze simulaties leveren nauwkeurigere resultaten en worden aanbevolen voor toepassingen met hoge frequentie of wanneer nauwkeurige impedantieregeling van cruciaal belang is.

Toepassing van HDI-PCB's

HDI-PCB-technologie vindt toepassingen in verschillende industrieën en elektronische apparaten waar er behoefte is aan interconnecties met een hoge dichtheid, miniaturisatie en geavanceerde circuits.Sommige gebruikelijke toepassingen van HDI-PCB's zijn::

1Mobiele apparaten: HDI-PCB's worden veel gebruikt in smartphones, tablets en andere mobiele apparaten.De compacte grootte en de hoge dichtheid van de interconnecties van HDI-PCB's maken het mogelijk om meerdere functionaliteiten te integreren, zoals processoren, geheugen, sensoren en draadloze communicatiemodules, in een kleine vormfactor.,

2Computing en netwerkapparatuur: HDI-PCB's worden gebruikt in computingapparaten zoals laptops, ultrabooks en servers, evenals netwerkapparatuur zoals routers, switches en datacenters.Deze toepassingen profiteren van de hoge dichtheid van de circuits en de geoptimaliseerde signaaltransmissie mogelijkheden van HDI-PCB's om hoge snelheid gegevensverwerking en netwerkconnectiviteit te ondersteunen.

3"Medische apparaten: HDI-PCB's worden gebruikt in medische apparatuur en apparaten, waaronder diagnostische machines, beeldsystemen, patiëntenbewakingssystemen en implanteerbare apparaten.De miniaturisatie door middel van HDI-technologie maakt het mogelijk om medische hulpmiddelen kleiner en draagbaarder te maken zonder de functionaliteit ervan in gevaar te brengen.,

4Automotive Electronics: HDI-PCB's komen steeds vaker voor in de automotive-elektronica vanwege de groeiende vraag naar geavanceerde rijsysteemassistentiesystemen (ADAS), infotainmentsystemen,en voertuigconnectiviteitHDI-PCB's maken het mogelijk om complexe elektronica in een compacte ruimte te integreren, wat bijdraagt tot een betere veiligheid, entertainment en communicatie van voertuigen.

5, Luchtvaart en defensie: HDI-PCB's worden gebruikt in luchtvaart- en defensie-toepassingen, waaronder avionicsystemen, satellieten, radarsystemen en militaire communicatieapparatuur.De door HDI-technologie aangeboden hoogdichte interconnecties en miniaturisatie zijn cruciaal voor ruimtebeperkte omgevingen en veeleisende prestatievereisten.,

6,Industriële en IoT-apparaten: HDI-PCB's spelen een vitale rol in industriële automatisering, IoT-apparaten (Internet of Things) en slimme apparaten die worden gebruikt in huishoudelijke automatisering, energiebeheer,en milieubewakingDeze toepassingen profiteren van de kleinere grootte, de verbeterde signaalintegrititeit en de grotere functionaliteit die HDI-PCB's bieden.