Snel pcbway prototype elektronische producten SMT DIP pcb assemblage

Snel pcbway elektronische producten prototype SMT DIP pcb assemblage

Algemene informatie:

Basismateriaal: FR4

De laag:2

Naam:PCB-versterker

Oppervlakte:HASL loodvrij

Dikte van koper:1OZ

Test: Vliegende proefproef, röntgeninspectie,AOI (Automatische optische inspectie)

ICT (In-Circuit Test) / Functionele Testing

PCB-assemblageconcept:

PCBA is de afkorting voor printplaat + assemblage, dat wil zeggen het naakte PCB-bord door de SMT en vervolgens door het hele proces van de DIP-plug-in, aangeduid als de PCBA,die gewoonlijk in China wordt gebruiktDit wordt het officiële idioom genoemd, we communiceren met buitenlandse klanten of wanneer de promotie,Ze vragen vaak wat PCBA is..

Een printplaat (PCB) ondersteunt mechanisch en verbindt elektrisch elektronische componenten met behulp van geleidende sporen,met een gewicht van niet meer dan 50 kg. Componenten “condensatoren, weerstanden of actieve apparaten “ worden over het algemeen op het PCB gelast.

PCB's kunnen eenzijdig (één koperlaag), dubbelzijdig (twee koperlagen) of meerlagig (buiten- en binnenslagen) zijn.Multi-layer PCB's zorgen voor een veel hogere componentendichtheid.

FR-4 glas epoxy is het primaire isolerende substraat. Een fundamentele bouwsteen van het PCB is een FR-4 paneel met een dunne laag koperfolie gelamineerd aan één of beide zijden.In meerlaagse platen worden meerdere lagen materiaal aan elkaar gelaagd.

Printplaten worden gebruikt in alle elektronische producten, behalve de eenvoudigste.PCB's vereisen de extra ontwerpinspanning om het circuit uit te leggenDe productie van circuits met PCB's is goedkoper en sneller dan met andere bedradingsmethoden, omdat componenten met één enkel onderdeel worden gemonteerd en bedraad.

Een minimalistisch PCB met één enkel onderdeel dat wordt gebruikt voor gemakkelijker modellering wordt breakout board genoemd.

.

Hoofdapparatuur voor PCBA's

Het PCB-assemblageproces omvat meestal de volgende stappen:

Componentprocurement: De vereiste elektronische componenten worden afkomstig van leveranciers.

PCB-fabricage: De naakte PCB's worden vervaardigd met behulp van gespecialiseerde technieken zoals etsen of printen.De PCB's zijn ontworpen met koperen sporen en pads om elektrische verbindingen tussen de componenten te maken.

Component Placement: Geautomatiseerde machines, pick-and-place machines genoemd, worden gebruikt om oppervlakte-montagecomponenten (SMD-componenten) op het PCB nauwkeurig te plaatsen.Deze machines kunnen een groot aantal componenten met precisie en snelheid verwerken.

Soldering: Zodra de componenten op het PCB zijn geplaatst, wordt soldering uitgevoerd om elektrische en mechanische verbindingen te maken.Deze methode bestaat uit het aanbrengen van soldeerpasta op het PCBHet PCB wordt vervolgens verwarmd in een reflowoven, waardoor het soldeer smelt en verbindingen tussen de componenten en het PCB ontstaat.Deze methode wordt meestal gebruikt voor door-gat componentenHet PCB wordt over een golf gesmolten soldeer geleid, waardoor soldeerverbindingen aan de onderkant van het bord ontstaan.

Inspectie en testen: Na het solderen worden de geassembleerde PCB's gecontroleerd op gebreken, zoals soldeerbruggen of ontbrekende onderdelen.Automatische optische inspectie (AOI) machines of menselijke inspecteurs voeren deze stap uitEr kunnen ook functionele tests worden uitgevoerd om ervoor te zorgen dat het PCB werkt zoals bedoeld.

Finale montage: zodra de PCB's zijn gecontroleerd en getest, kunnen ze worden geïntegreerd in het eindproduct.andere mechanische onderdelen.

Hier zijn enkele aanvullende details over PCB-assemblage:

Oppervlaktebevestigingstechnologie (SMT): Oppervlaktebevestigingscomponenten, ook wel SMD (Surface Mount Device) -componenten genoemd, worden veel gebruikt in de moderne PCB-assemblage.Deze componenten hebben kleine voetafdrukken en zijn rechtstreeks op het oppervlak van het PCB gemonteerdSMT-componenten worden meestal geplaatst met behulp van geautomatiseerde pick-and-place machines, die componenten van verschillende maten en vormen kunnen verwerken.

Through-Hole Technology (THT): door-gat componenten hebben leidingen die door gaten in de PCB gaan en aan de tegenovergestelde kant worden gelast.doorgatcomponenten worden nog steeds voor bepaalde toepassingen gebruiktWave soldering wordt vaak gebruikt voor het solderen van door-gat componenten.

Mixed Technology Assembly: Veel PCB's bevatten een combinatie van oppervlakte- en doorgatcomponenten, ook wel een mixed technology assembly genoemd.Dit zorgt voor een evenwicht tussen de dichtheid van de onderdelen en de mechanische sterkte, evenals onderdelen die niet beschikbaar zijn in verpakkingen voor oppervlakte bevestiging.

Prototype versus massaproductie: PCB-assemblage kan zowel voor prototype als voor massaproductie worden uitgevoerd.de nadruk ligt op het bouwen van een klein aantal boards voor test- en validatiedoeleindenDit kan handmatige plaatsing van onderdelen en soldeertechnieken inhouden.vereist automatische assemblageprocessen met hoge snelheid om een efficiënte en kosteneffectieve productie van grote hoeveelheden PCB's te bereiken.

Ontwerp voor productie (DFM): De principes van DFM worden toegepast tijdens de PCB-ontwerpfase om het assemblageproces te optimaliseren.en de juiste vrijstellingen zorgen voor een efficiënte montage, verminderen van fabricagefouten en minimaliseren van de productiekosten.

Kwaliteitscontrole: Kwaliteitscontrole is een integraal onderdeel van PCB-assemblage.,Om fouten te detecteren, zoals soldeerbruggen, ontbrekende onderdelen of verkeerde oriëntatie.

RoHS-naleving: Richtlijnen inzake beperking van gevaarlijke stoffen (RoHS) beperken het gebruik van bepaalde gevaarlijke materialen, zoals lood, in elektronische producten.PCB-assemblageprocessen zijn aangepast om aan de RoHS-voorschriften te voldoen, met behulp van loodvrije soldeertechnieken en -componenten.

Outsourcing: PCB-assemblage kan worden uitbesteed aan gespecialiseerde contractfabrikanten (CM's) of aanbieders van elektronische productiediensten (EMS).Outsourcing stelt bedrijven in staat gebruik te maken van de expertise en infrastructuur van speciale assemblagefaciliteiten, die kunnen bijdragen tot kostenbesparing, verhoging van de productiecapaciteit en toegang tot gespecialiseerde apparatuur of deskundigheid.