TOP Multilayer FPC Circuit Board richtlijnen Rigid Flex Pcb Design

TOP Multilayer FPC Circuit Board Rigid Flex Pcb Ontwerprichtlijnen

Inleiding van het product

Materiaal FPC

Aantal verdiepingen: 4

Koperen dikte 1 oz

Plaatdikte 0,2 mm

Minimale diameter van het gat 0,15 mm

Minimale lijnafstand 0,065 mm

Minimale lijnbreedte 0,065 mm

Oppervlaktebehandeling gouddeposito

FPC wordt veel gebruikt op de volgende gebieden:

1Laptop, LCD-scherm, optische schijf, harde schijf;

2- printer, fax, scanner, sensor;

3. mobiele telefoon, mobiele telefoonbatterij, interphone, mobiele telefoonantenne, mobiele telefoon dubbele kaart, mobiele telefoon platkabel;

4Diverse high-end camera's, digitale camera's, digitale videocamera's, DV;

5. VCR-kop, laserkop, CD-ROM, VCD, CD, DVD;

6- luchtvaart, satelliet- en medische instrumenten, instrumenten, automobielinstrumenten;

7Lichtbalk, LED FPC flitslamp, speelgoed, halsband, verlichting.

FPC-prototyping

Wat betekent Flex PCB prototyping? Waarom Flexible PCB prototyping? Wat is de functie van Flex Circuits prototyping? Flex PCB prototyping verwijst naar de ontwerper heeft de tekeningen ontworpen,maar om ervoor te zorgen dat er geen fouten en perfecte PCB prestaties, zullen de proefproducten, d.w.z. monsters, vóór de massaproductie worden gemaakt.

Flexible PCB prototyping moet eerst de specifieke PCB gegevens voor prototyping aan de partner fabrikanten geven.We moeten de specifieke gegevens van PCB prototyping geven aan het personeel, die de klanten en de leveringscyclus van de producten op basis van de specifieke gegevens, de vereisten van het proces en de beproevingshoeveelheid zal citeren.nadat beide partijen het samenwerkingscontract hebben ondertekend, zal het personeel de bestelling regelen en de voortgang van de productie volgen.

Flex-circuit board snijden
Door het op maat maken van maatwerk kunnen kosten worden bespaard:
Eerst is de eerste stap het snijden van materiaal. Het is noodzakelijk om het bord te snijden volgens de gegevens en ontwerpvereisten van de klant, en snij het substraatmateriaal tot de vereiste grootte.Na het snijden moet het substraat worden voorbehandeld om de oppervlakteverontreinigende stoffen van de koperen folie te verwijderen en de oppervlakte ruwheid te verbeteren, wat gunstig is voor het volgende foliepersproces.

Flexible PCB Structure Laagvorming
Laminatie-blootstelling-ontwikkeling-PTH-verwijdering:
PCB, de binnenste laag wordt eerst geperst en het koperoppervlak van het afgewerkte substraat wordt door middel van warmpersen met een droog film tegen corrosie gelijmd.na blootstelling en ontwikkeling, wordt het beeld op de originele negatieve film door de werking van de lichtbron overgebracht naar de lichtgevoelige basisplaat,en de droge film zonder chemische reactie wordt met een alkalische oplossing afgewassen, waardoor de droge film chemische reactie ondergaat als anti-corrosie beschermlaag tijdens corrosie.De blootgestelde koper na de ontwikkeling wordt gecorrodieerd door de oplossing van het geneesmiddel om het vereiste innerlijke lijnpatroon te vormen.

Voordeel