Metal Edge PCB Fr4 IT180A Materiaal ELIC Elk interconnectie circuit board

Metal Edge PCB met Fr4 IT180A Materiaal ELIC Elk interconnectie circuit board

PCB-informatie:

Merk: Oneseine

10 lagen PCB met bindlagen

Substraatmateriaal: IT180A 1,0 mm

Oppervlakte:ENIG+OSP

Koperen:0.5OZ

Min. lijnbreedte en -ruimte2.5mil

Speciaal: ELIC Alle verbindingen en metalen randen

ELIC 1-2,1-3,1-4,1-5,1-6,1-7,1-8,1-9,1-10

Alle via gaten zijn bekleed met metaal om een goede verbinding te garanderen

De twee zijwanden van PCB moeten met metaal worden bekleed.

OSP-verwerking vereist.

Controleer zorgvuldig de fabricage nauwkeurigheid van alle laag afmetingen binnen ± 0,01 mm in Gerber.

Wat is FR4-PCB-materiaal?

FR-4 is een glasversterkt epoxylaminaatmateriaal met een hoge sterkte en hoge weerstand dat wordt gebruikt voor de fabricage van printplaten (PCB's).De National Electrical Manufacturers Association (NEMA) definieert het als een standaard voor glasversterkte epoxylaminaat.

FR staat voor vlamvertrager en het getal 4 onderscheidt dit type laminaat van andere soortgelijke materialen.

FR-4 PCB verwijst naar het bord dat is vervaardigd met aangrenzend laminaatmateriaal.

ONESEINE'S STANDARD FR-4 Materiële eigenschappen

Hoge overgangstemperatuur van glas (Tg) (150Tg of 170Tg)

Hoge ontbindingstemperatuur (Td) (> 345 °C)

Een laag coëfficiënt van thermische uitbreiding (CTE) ((2,5%-3,8%)

Dielectrische constante (@ 1 GHz): 4,25-4.55

Dissipatiefactor (@ 1 GHz): 0.016

UL-classificatie (94V-0, CTI = minimaal 3)

Compatibel met standaard en loodvrije montage.

Laminaten met een dikte van 0,005 ̊ tot 0,125 ̊

Beschikbare prepreg-diktes (ongeveer na laminatie):

(1080 glazen) 0,0022

(2116 glazen) 0,0042

(7628 glazen stijl) 0,0075

FR4 PCB toepassingen:

FR-4 is een gebruikelijk materiaal voor printplaten (PCB's).Deze worden gewoonlijk kopergeplatte laminaat genoemdDe dikte of het gewicht van het koper kan variëren en wordt dus afzonderlijk aangegeven.

FR-4 wordt ook gebruikt bij de bouw van relais, schakelaars, standoffs, busbars, washers, boogschilden, transformatoren en schroefterminalstrips.

Hier zijn enkele belangrijke aspecten met betrekking tot de thermische stabiliteit van FR4-PCB's:

De thermische stabiliteit van FR4-PCB's verwijst naar hun vermogen om te weerstaan en te werken onder verschillende temperatuuromstandigheden zonder aanzienlijke afbraak- of prestatieproblemen.

FR4-PCB's zijn ontworpen om een goede thermische stabiliteit te hebben, wat betekent dat ze een breed temperatuurbereik kunnen verwerken zonder te vervormen, te ontlasten of te lijden aan elektrische of mechanische storingen.

Glastransitie temperatuur (Tg): Tg is een belangrijke parameter die de thermische stabiliteit van FR4 kenmerkt.Het is de temperatuur waarop het epoxyhars in het FR4-substraat een overgang ondergaat van een starre toestand naar een flexibeler of rubberige toestandFR4-PCB's hebben doorgaans een Tg-waarde van ongeveer 130-180°C, wat betekent dat zij hoge temperaturen kunnen weerstaan zonder dat hun mechanische eigenschappen aanzienlijk veranderen.

Coëfficiënt van thermische uitbreiding (CTE): CTE is een maatstaf voor de mate waarin een materiaal zich uitbreidt of samentrekken bij temperatuursveranderingen.die ervoor zorgt dat ze bestand zijn tegen thermische cyclussen zonder overmatige spanning of belasting van de onderdelen en soldeerslijpenHet typische CTE-bereik voor FR4 is ongeveer 12-18 ppm/°C.

Warmtegeleiding: FR4 zelf is niet zeer warmtegeleidend, wat betekent dat het geen uitstekende warmtegeleider is.het biedt nog steeds voldoende warmteafvoer voor de meeste elektronische toepassingenOm de thermische prestaties van FR4-PCB's te verbeteren, kunnen aanvullende maatregelen worden genomen.een warmte-uitlaatklep of een extra warmteafzuiger of thermische pad in kritieke gebieden gebruiken om de warmteoverdracht te verbeteren.

Soldeer- en terugstroomprocessen: FR4-PCB's zijn compatibel met standaard soldeer- en terugstroomprocessen die gewoonlijk worden gebruikt bij elektronische assemblage.Ze kunnen de hoge temperaturen van het solderen weerstaan zonder aanzienlijke schade of veranderingen in afmetingen.

Het is belangrijk op te merken dat FR4 PCB's weliswaar een goede thermische stabiliteit hebben, maar dat ze nog steeds beperkingen hebben.kan stress veroorzakenDaarom is het belangrijk om rekening te houden met de specifieke werkomgeving en de juiste materialen en ontwerpoverwegingen dienovereenkomstig te kiezen.

FR4-PCB's staan bekend om hun uitstekende thermische stabiliteit, hoge mechanische sterkte en weerstand tegen vocht en chemicaliën.met inbegrip van consumentenelektronica, telecommunicatie, auto's, industriële apparatuur, en meer.

Het FR4-materiaal bestaat uit een dunne laag koperfolie die is gelamineerd op een substraat van geweven glasvezelstof geïmpregneerd met epoxyhars.De koperlaag wordt gegraveerd om het gewenste circuitpatroon te creëren, en de overgebleven koperen sporen zorgen voor de elektrische verbindingen tussen de onderdelen.

Het FR4-substraat biedt een goede dimensionale stabiliteit, wat belangrijk is voor het behoud van de integriteit van de schakelingen over een breed temperatuurbereik.die helpt bij het voorkomen van kortsluitingen tussen aangrenzende sporen.

Naast zijn elektrische eigenschappen heeft FR4 goede vlamvertragende eigenschappen als gevolg van de aanwezigheid van gehalogeenverbindingen in de epoxyhars.Dit maakt FR4-PCB's geschikt voor toepassingen waar brandveiligheid een probleem is.

Over het algemeen worden FR4-PCB's veel gebruikt in de elektronica-industrie vanwege hun uitstekende combinatie van elektrische prestaties, mechanische sterkte, thermische stabiliteit en vlamvertraging.