DK2.2 Arlon 880 HF PCB High Frequency Printed Circuit Board Vervaardiging
Algemene informatie:
Naam:HF HIGH FREQUENCY PCB board
Dielectrische constante:2.2 (alternatief materiaal:TLY-5, RT5880, NY9220)
Materiaal: Arlon 880 1,524 mm
De laag:2
Oppervlakteafwerking: ENIG
Koperen gewicht:1OZ
Afgewerkte platendikte:1.6mm
Type: PCB-prototype
Afmeting van het bord: 12*15 cm
Hoeveelheid: 15 stuks
Levertijd: 7 dagen
HF-PCB-toepassingen:
• Militaire radaranetwerken
• Commerciële gefaseerde arraynetwerken
• Antennes voor basisstations met een laag verlies
• Raketsystemen
• Digitale radioantennes
• Filters, koppelingen, LNA's
HF materiaal selectie:
|
Merken
|
Model
|
Dikte(mm)
|
DK ((ER)
|
|
Rogers.
|
RO4003
|
0.203, 0.5,0.813,1.524
|
3.38
|
|
RO4350
|
0.168,0.254 0.508,0.762,1.524
|
3.5
|
|
RO4360G2
|
0.61,1.524
|
6.15
|
|
BT1vervoer
|
0.254.0.508.0.787
|
2.2
|
|
RO3003
|
0.127,0.254,0.508,0.762,1.524
|
3
|
|
RO3010
|
0.635
|
10.2
|
|
RO3006
|
0.254
|
6.15
|
|
RO3206
|
0.635MM
|
10.2
|
|
R03035
|
0.508MM
|
3.5
|
|
RTvervaardiging
|
0.635MM, 1,27MM
|
10.2
|
|
TACONIC
|
TLX-8.TLX-9
|
0.508. 0.762
|
2.45-2.65
|
|
TLC-32
|
0.254,0.508,0.762
|
3.35
|
|
TLY-5
|
0.254,0.508.0.8,
|
2.2
|
|
RF-60A
|
0.254.0.508.0.762
|
6.15
|
|
CER-10
|
0.254.0.508.0.762
|
10
|
|
RF-30
|
0.254.0.508.0.762
|
3
|
|
TLA-35
|
0.8
|
3.2
|
|
Arlon
|
AD255C06099C
|
1.5
|
2.55
|
|
MCG0300CG
|
0.8
|
3.7
|
|
AD0300C
|
0.8
|
3
|
|
AD255C03099C
|
0.8
|
2.55
|
|
AD255C04099C
|
1
|
2.55
|
|
Diclad880
|
0.762,1.524 mm
|
2.2
|
|
DLC220
|
1
|
2.2
|
|
F4B
|
F4B
|
0.38
|
2.2
|
|
F4B
|
0.55
|
2.23
|
|
F4B
|
0.225,0.3,0.5,08,1,1.2,1.5,2,2.5,3.0
|
2.65
|
|
F4Bk
|
0.8,1.5
|
2.65
|
|
F4B
|
0.8
|
3.5
|
|
FE=F4BM
|
1
|
2.2
|
De basiskenmerken van hoogfrequente PCB-substraten:
1, moet de dielektrische constante (Dk) klein en zeer stabiel zijn,meestal hoe kleiner hoe beter signaaltransmissie snelheid en het materiaal is omgekeerd evenredig aan de vierkantswortel van de diëlektrische constante, een hoge dielectrische constante die gevoelig is voor signaleringsvertraging.
2Het dielectrische verlies (Df) moet klein zijn, wat voornamelijk van invloed is op de kwaliteit van de signaaloverdracht.
3En in overeenstemming met de thermische uitbreidingscoëfficiënt van koperen folie voor zover mogelijk, omdat inconsistenties in de verandering in de koude en warmte veroorzaakt door koperen folie scheiding.
4"Wateropname is laag, hoge wateropname zal de dielectrische constante beïnvloeden wanneer de vochtigheid en dielectrische verlies.
5Andere warmtebestandheid, chemische weerstand, slagsterkte, schilfsterkte enz. moeten ook goed zijn.
Beschrijving van PCB's met hoge frequentie:
Hoge frequentie-PCB (Printed Circuit Board) verwijst naar een type PCB dat is ontworpen voor het verwerken van hoogfrequente signalen, meestal in de radiofrequentie (RF) en microgolfbereik.Deze PCB's zijn ontworpen om signaalverlies te minimaliseren., het signaal integriteit te behouden, en controle impedance bij hoge frequenties.
Hier zijn enkele belangrijke overwegingen en kenmerken van hoogfrequente PCB's:
Materialenkeuze: Bij hoogfrequente PCB's worden vaak gespecialiseerde materialen gebruikt met een lage dielectricconstante (Dk) en een lage dissipatiefactor (Df).FR-4 met verbeterde eigenschappen, en gespecialiseerde laminaat zoals Rogers of Taconic.
Gecontroleerde impedantie: Het handhaven van een consistente impedantie is cruciaal voor hoogfrequente signalen.en dielectrische dikte om de gewenste karakteristieke impedantie te bereiken.
Signal Integrity: Hoogfrequente signalen zijn gevoelig voor lawaai, reflecties en verliezen.en gecontroleerde crosstalk worden gebruikt om signaaldegradatie te minimaliseren en de signaalintegrititeit te behouden.
Transmissielijnen: PCB's met hoge frequentie bevatten vaak transmissielijnen, zoals microstrip of stripline, om de hoogfrequente signalen te dragen.Deze zendlijnen hebben specifieke geometrieën om de impedantie te beheersen en het signaalverlies te minimaliseren..
Via Design: Via's kunnen de signaalintegriteit beïnvloeden bij hoge frequenties.Hoogfrequente PCB's kunnen gebruikmaken van technieken zoals backdrilling of begraven vias om signaalreflecties te minimaliseren en de signaalintegriteit over lagen heen te behouden.
Component Placement: Er wordt zorgvuldig rekening gehouden met de plaatsing van componenten om de signaalweglengtes te minimaliseren, parasitaire capaciteit en inductance te verminderen en de signaalstroom te optimaliseren.
Bescherming: Om elektromagnetische interferentie (EMI) en RF-lekkage tot een minimum te beperken, kunnen hoogfrequente PCB's afschermingstechnieken gebruiken, zoals koperen gieten, grondvliegtuigen of metalen afschermingsblikjes.
Hoogfrequente PCB's vinden toepassingen in verschillende industrieën, waaronder draadloze communicatiesystemen, luchtvaart, radarsystemen, satellietcommunicatie, medische apparatuur,en hogesnelheidsgegevensoverdracht.
Het ontwerpen en produceren van hoogfrequente PCB's vereist gespecialiseerde vaardigheden, kennis en simulatietools om de gewenste prestaties bij hoge frequenties te garanderen.Het wordt vaak aanbevolen om te werken met ervaren PCB-ontwerpers en -fabrikanten die gespecialiseerd zijn in hoogfrequente toepassingen.
Uw bericht moet tussen de 20-3.000 tekens bevatten!
