Rogers Fr4 10 Layer Pcb Stackup Multilayer PCB Design voor Power Amplifier

10 Layer Multilayer PCB Rogers Fr4 Mix Stackup Circuit Board Design Voor Versterker

Snelle details

Plaats van oorsprong: Guangdong, China (vastland)

Merknaam: ONESEINE

Basismateriaal: FR4&ROGERS

Koperen dikte:0.5-6OZ

Dikte van het bord:0.2-7.0 mm

Min Hoolgrootte:0.15 mm

Min. Lijnbreedte:0.075mm/0.1mm ((3mil/4mil)

Min. Lijnversperring:3 Mil (0,075 mm)

Oppervlakteafwerking: ENIG HASL OSP

Kleur van het soldermasker:groen,geel,zwart,blauw,rood,wit,matgroen

Laag:1-40 (≥30 lagen moeten worden herzien)

Kleur: wit,zwart,geel

Certificaat: UL/ROHS/ISO9001

Levertyd

Rogers Fr4 Mix Dielectrische PCB-printplaat

Hoe krijg ik een snelle offerte?

Hoogfrequente PCB-bereik:

Frequentiebereik: PCB's met hoge frequentie zijn ontworpen om in frequentiebereiken te werken, meestal vanaf een paar megahertz (MHz) en tot in de gigahertz (GHz) en terahertz (THz) -bereiken.Deze PCB's worden vaak gebruikt in toepassingen zoals draadloze communicatiesystemen (e.g..bv. mobiele netwerken, Wi-Fi, Bluetooth), radarsystemen, satellietcommunicatie en hogesnelheidsgegevensoverdracht.

Signaalverlies en -dispersie: bij hoge frequenties wordt signaalverlies en -dispersie een belangrijk probleem.met een vermogen van meer dan 50 W,, gecontroleerde impedantie routing, en het minimaliseren van de lengte en het aantal vias.

PCB-stackup: De stackup-configuratie van een hoogfrequente PCB is zorgvuldig ontworpen om aan de eisen van signaalintegrititeit te voldoen.dielectrische materialenDe opstelling van deze lagen is geoptimaliseerd om impedantie te beheersen, crosstalk te minimaliseren en afscherming te bieden.

RF-connectoren: HF-PCB's bevatten vaak gespecialiseerde RF-connectoren om een goede signaaloverdracht te garanderen en verliezen te minimaliseren.Deze connectoren zijn ontworpen om een consistente impedantie te behouden en reflecties te minimaliseren.

Elektromagnetische compatibiliteit (EMC):Hoogfrequente PCB's moeten voldoen aan normen voor elektromagnetische compatibiliteit om interferentie met andere elektronische apparaten te voorkomen en om gevoeligheid voor externe interferentie te voorkomen.Er wordt gebruik gemaakt van de juiste aarding, afscherming en filtering om aan de EMC-eisen te voldoen.

Simulatie en analyse: het ontwerpen van hoogfrequente PCB's omvat vaak simulatie en analyse met behulp van gespecialiseerde softwaretools.Impedantie-matching, en elektromagnetisch gedrag vóór fabricage, waardoor het PCB-ontwerp wordt geoptimaliseerd voor hoogfrequente prestaties.

Fabricatieproblemen: het maken van hoogfrequente PCB's kan moeilijker zijn in vergelijking met standaard PCB's.en strakke toleranties vereisen geavanceerde fabricage technieken zoals nauwkeurige etsen, gecontroleerde dielektrische dikte en nauwkeurige boor- en platingsprocessen.

Test en validatie: PCB's met hoge frequentie worden strikt getest en gevalideerd om ervoor te zorgen dat hun prestaties voldoen aan de gewenste specificaties.analyse van de signaalintegrititeit, insetsverliesmeting en andere RF- en microgolfonderzoeken.

Het is belangrijk op te merken dat het ontwerp en de productie van hoogfrequente PCB's gespecialiseerde gebieden zijn die expertise vereisen op het gebied van RF- en microgolftechniek, PCB-indeling en fabricageprocessen.Het werken met ervaren professionals en het raadplegen van relevante ontwerprichtlijnen en -normen is cruciaal om een betrouwbare prestatie bij hoge frequenties te garanderen.

Beschrijving van PCB's met hoge frequentie:

Hoge frequentie-PCB (Printed Circuit Board) verwijst naar een type PCB dat is ontworpen voor het verwerken van hoogfrequente signalen, meestal in de radiofrequentie (RF) en microgolfbereik.Deze PCB's zijn ontworpen om signaalverlies te minimaliseren., het signaal integriteit te behouden, en controle impedance bij hoge frequenties.

Hier zijn enkele belangrijke overwegingen en kenmerken van hoogfrequente PCB's:

Materialenkeuze: Bij hoogfrequente PCB's worden vaak gespecialiseerde materialen gebruikt met een lage dielectricconstante (Dk) en een lage dissipatiefactor (Df).FR-4 met verbeterde eigenschappen, en gespecialiseerde laminaat zoals Rogers of Taconic.

Gecontroleerde impedantie: Het handhaven van een consistente impedantie is cruciaal voor hoogfrequente signalen.en dielectrische dikte om de gewenste karakteristieke impedantie te bereiken.

Signal Integrity: Hoogfrequente signalen zijn gevoelig voor lawaai, reflecties en verliezen.en gecontroleerde crosstalk worden gebruikt om signaaldegradatie te minimaliseren en de signaalintegrititeit te behouden.

Transmissielijnen: PCB's met hoge frequentie bevatten vaak transmissielijnen, zoals microstrip of stripline, om de hoogfrequente signalen te dragen.Deze zendlijnen hebben specifieke geometrieën om de impedantie te beheersen en het signaalverlies te minimaliseren..

Via Design: Via's kunnen de signaalintegriteit beïnvloeden bij hoge frequenties.Hoogfrequente PCB's kunnen gebruikmaken van technieken zoals backdrilling of begraven vias om signaalreflecties te minimaliseren en de signaalintegriteit over lagen heen te behouden.

Component Placement: Er wordt zorgvuldig rekening gehouden met de plaatsing van componenten om de signaalweglengtes te minimaliseren, parasitaire capaciteit en inductance te verminderen en de signaalstroom te optimaliseren.

Bescherming: Om elektromagnetische interferentie (EMI) en RF-lekkage tot een minimum te beperken, kunnen hoogfrequente PCB's afschermingstechnieken gebruiken, zoals koperen gieten, grondvliegtuigen of metalen afschermingsblikjes.

Hoogfrequente PCB's vinden toepassingen in verschillende industrieën, waaronder draadloze communicatiesystemen, luchtvaart, radarsystemen, satellietcommunicatie, medische apparatuur,en hogesnelheidsgegevensoverdracht.

Het ontwerpen en produceren van hoogfrequente PCB's vereist gespecialiseerde vaardigheden, kennis en simulatietools om de gewenste prestaties bij hoge frequenties te garanderen.Het wordt vaak aanbevolen om te werken met ervaren PCB-ontwerpers en -fabrikanten die gespecialiseerd zijn in hoogfrequente toepassingen.

Hoogfrequente PCB-materiaal op voorraad:

Merken	Model	Dikte ((mm)	DK ((ER)
Rogers.	RO4003C	0.203mm,0.305mm,0.406mm,0.508mm,0.813 mm,1.524 mm	3.38 ± 0.05
	RO4350B	0.101mm,0.168mm,0.254mm,0.338mm,0.422mm,0.508mm,0.762mm,1.524 mm	3.48 ± 0.05
	RO4360G2	0.203mm,0.305mm,0.406mm,0.508mm,0.610 mm,0.813 mm,1.524 mm	6.15 ± 0.15
	RO4835	0.168mm,0.254mm,0.338mm,0.422mm,0.508mm,0.591mm, 0.676mm,0.762mm,1.524 mm	3.48 ± 0.05
	RT verwerking van afvalstoffen RT verwerking van afvalstoffen	0.127mm,0.787mm,0.254mm,1.575 mm,0.381mm,3.175mm,0.508mm	2.33 2.33 ± 0.02
	BT1vervoer	0.127mm,0.787mm,0.254mm,1.575 mm,0.381mm,3.175mm,0.508mm	2.20 2.20 ± 0.02
	RO3003	0.13mm,0.25mm,0.50mm,0.75mm,1.52mm	3.00 ± 0.04
	RO3010	0.13mm,0.25mm,0.64mm,1.28mm	10.2 ± 0.30
	RO3006	0.13mm,0.25mm,0.64mm,1.28mm	6.15 ± 0.15
	RO3203	0.25mm,0.50mm,0.75mm,1.52mm	3.02±0.04
	RO3210	0.64mm,1.28mm	10.2±0.50
	RO3206	0.64mm,1.28mm	6.15±0.15
	R03035	0.13mm,0.25mm,0.50mm,0.75mm,1.52mm	3.50 ± 0.05
	BT2vrijheid	0.127mm,0.254mm,0.508mm,0.762mm,1.524 mm,3.048 mm	2.94 ± 0.04
	BT1vrijheid	0.127mm,0.254mm,0.635 mm,1.27mm,1.90mm,2.50 mm	6.15 ± 0.15
	RTvervaardiging	0.127mm,0.254mm,0.635 mm,1.27mm,1.90mm,2.50 mm	10.2 ± 0.25
TACONIC	TLX-8.TLX-9	0.508. 0.762	2.45-2.65
	TLC-32	0.254,0.508,0.762	3.35
	TLY-5	0.254,0.508.0.8,	2.2
	RF-60A	0.254.0.508.0.762	6.15
	CER-10	0.254.0.508.0.762	10
	RF-30	0.254.0.508.0.762	3
	TLA-35	0.8	3.2
Arlon	AD255C06099C	1.5	2.55
	MCG0300CG	0.8	3.7
	AD0300C	0.8	3
	AD255C03099C	0.8	2.55
	AD255C04099C	1	2.55
	DLC220	1	2.2