Rogers 3003 Materiaal Circuit Board Vervaardiging van hoogfrequente PCB
PCB-parameter:
Materiaal: rogers3003 0,635 mm
DK:3
De laag:2
Afwerking van het oppervlak: onderdompelingsgoud
Toepassing:Microgolf / RF-veld
Dikte van het bord:0.8 mm
Min. breedte en ruimte: 8 mil
Min-gat:0.3MM
PCB-invoer:
Betekenis voor het begrip van de vervaardiging van pcb's
Bij het beantwoorden van de vraag Is het belangrijk het PCB-fabricageproces te begrijpen?,de kopers kunnen geen belangstelling hebben omdat zij alleen verantwoordelijk zijn voor de PCB-aankoop-verwijderingsorders aan de PCB-fabrikant.De productie van pcb's is geen ontwerpactiviteit.Maar als een ontwerper het fabricageproces van een printplaat begrijpt, zou zijn ontwerp rijper en productiever zijn met lage kosten en hoge kwaliteit.
Het PCB-productieproces wordt uitgevoerd door een fabrikant van printplaten (PCB), alle productieactiviteiten zullen voldoen aan de specificaties die door het outsourcingbedrijf zijn verstrekt,en volgens IPC-gerelateerde normenIn de meeste gevallen zijn de fabrikanten niet op de hoogte van uw PCB-ontwerpintentie of prestatiedoelstellingen, maar ze zullen DRC-, DFM- en DFA-controles voor u uitvoeren.Ze zouden niet weten of je goed materiaal kiest., stapelen, routeren, via locaties en soorten, spoorbreedten/spacieringen of andere PCB-parameters die tijdens de fabricage van PCB-platen worden ontworpen en die van invloed kunnen zijn op de fabricage van uw PCB's,productieopbrengst of -prestaties na inzet, als hieronder vermeld:
Vervaardigbaarheid: of uw PCB vervaardigbaar is, is afhankelijk van een aantal ontwerpkeuzes, waaronder, maar niet beperkt tot, het behoud van voldoende spaties tussen sporen en sporen,tussen trace en pad, tussen pad en pad, tussen spoor en PCB-rand, tussen pad en legende, tussen spoor en boor enz. evenals ringvormige ring, via structuur, via beschermingstype, oppervlakteafwerking,opstapelen (door het gat), begraven of blind), minimale spleetbreedte, minimale boringsdiameter van het halve gat, materiaalkeuze (Tg, Dk, Df, CTE, PP, lijm of lijmloze PI-basis voor FPC), profielvorm, enz.Een van deze kan leiden tot de onmogelijkheid van uw PCB-bord worden vervaardigd zonder opnieuw te ontwerpen of opnieuw in te richtenBovendien moet u bij de PCB-fabrikant nagaan of uw pcb klein is en of het vervaardigbaar is met een maximaal materiaalverbruik.
Productieopbrengst: Wanneer uw ontwerp het proces van CAM-engineering doorloopt, lijkt uw PCB succesvol te zijn gefabriceerd als u de productie-instructies (MI) en andere documentatie volgt,terwijl er nog problemen met de fabricage kunnen bestaan of een kwaliteitsrisico kunnen zijnDit zal de productieopbrengst verminderen, d.w.z. de kwaliteitspassingsgraad.Dat zal resulteren in hoger dan aanvaardbaar van planken die onbruikbaar zijn.
Hoogfrequente PCB-bereik:
Frequentiebereik: PCB's met hoge frequentie zijn ontworpen om in frequentiebereiken te werken, meestal vanaf een paar megahertz (MHz) en tot in de gigahertz (GHz) en terahertz (THz) -bereiken.Deze PCB's worden vaak gebruikt in toepassingen zoals draadloze communicatiesystemen (e.g..bv. mobiele netwerken, Wi-Fi, Bluetooth), radarsystemen, satellietcommunicatie en hogesnelheidsgegevensoverdracht.
Signaalverlies en -dispersie: bij hoge frequenties wordt signaalverlies en -dispersie een belangrijk probleem.met een vermogen van meer dan 50 W,, gecontroleerde impedantie routing, en het minimaliseren van de lengte en het aantal vias.
PCB-stackup: De stackup-configuratie van een hoogfrequente PCB is zorgvuldig ontworpen om aan de eisen van signaalintegrititeit te voldoen.dielectrische materialenDe opstelling van deze lagen is geoptimaliseerd om impedantie te beheersen, crosstalk te minimaliseren en afscherming te bieden.
RF-connectoren: HF-PCB's bevatten vaak gespecialiseerde RF-connectoren om een goede signaaloverdracht te garanderen en verliezen te minimaliseren.Deze connectoren zijn ontworpen om een consistente impedantie te behouden en reflecties te minimaliseren.
Elektromagnetische compatibiliteit (EMC):Hoogfrequente PCB's moeten voldoen aan normen voor elektromagnetische compatibiliteit om interferentie met andere elektronische apparaten te voorkomen en om gevoeligheid voor externe interferentie te voorkomen.Er wordt gebruik gemaakt van de juiste aarding, afscherming en filtering om aan de EMC-eisen te voldoen.
Simulatie en analyse: het ontwerpen van hoogfrequente PCB's omvat vaak simulatie en analyse met behulp van gespecialiseerde softwaretools.Impedantie-matching, en elektromagnetisch gedrag vóór fabricage, waardoor het PCB-ontwerp wordt geoptimaliseerd voor hoogfrequente prestaties.
Fabricatieproblemen: het maken van hoogfrequente PCB's kan moeilijker zijn in vergelijking met standaard PCB's.en strakke toleranties vereisen geavanceerde fabricage technieken zoals nauwkeurige etsen, gecontroleerde dielektrische dikte en nauwkeurige boor- en platingsprocessen.
Test en validatie: PCB's met hoge frequentie worden strikt getest en gevalideerd om ervoor te zorgen dat hun prestaties voldoen aan de gewenste specificaties.analyse van de signaalintegrititeit, insetsverliesmeting en andere RF- en microgolfonderzoeken.
Het is belangrijk op te merken dat het ontwerp en de productie van hoogfrequente PCB's gespecialiseerde gebieden zijn die expertise vereisen op het gebied van RF- en microgolftechniek, PCB-indeling en fabricageprocessen.Het werken met ervaren professionals en het raadplegen van relevante ontwerprichtlijnen en -normen is cruciaal om een betrouwbare prestatie bij hoge frequenties te garanderen.
Beschrijving van PCB's met hoge frequentie:
Hoge frequentie-PCB (Printed Circuit Board) verwijst naar een type PCB dat is ontworpen voor het verwerken van hoogfrequente signalen, meestal in de radiofrequentie (RF) en microgolfbereik.Deze PCB's zijn ontworpen om signaalverlies te minimaliseren., het signaal integriteit te behouden, en controle impedance bij hoge frequenties.
Hier zijn enkele belangrijke overwegingen en kenmerken van hoogfrequente PCB's:
Materialenkeuze: Bij hoogfrequente PCB's worden vaak gespecialiseerde materialen gebruikt met een lage dielectricconstante (Dk) en een lage dissipatiefactor (Df).FR-4 met verbeterde eigenschappen, en gespecialiseerde laminaat zoals Rogers of Taconic.
Gecontroleerde impedantie: Het handhaven van een consistente impedantie is cruciaal voor hoogfrequente signalen.en dielectrische dikte om de gewenste karakteristieke impedantie te bereiken.
Signal Integrity: Hoogfrequente signalen zijn gevoelig voor lawaai, reflecties en verliezen.en gecontroleerde crosstalk worden gebruikt om signaaldegradatie te minimaliseren en de signaalintegrititeit te behouden.
Transmissielijnen: PCB's met hoge frequentie bevatten vaak transmissielijnen, zoals microstrip of stripline, om de hoogfrequente signalen te dragen.Deze zendlijnen hebben specifieke geometrieën om de impedantie te beheersen en het signaalverlies te minimaliseren..
Via Design: Via's kunnen de signaalintegriteit beïnvloeden bij hoge frequenties.Hoogfrequente PCB's kunnen gebruikmaken van technieken zoals backdrilling of begraven vias om signaalreflecties te minimaliseren en de signaalintegriteit over lagen heen te behouden.
Component Placement: Er wordt zorgvuldig rekening gehouden met de plaatsing van componenten om de signaalweglengtes te minimaliseren, parasitaire capaciteit en inductance te verminderen en de signaalstroom te optimaliseren.
Bescherming: Om elektromagnetische interferentie (EMI) en RF-lekkage tot een minimum te beperken, kunnen hoogfrequente PCB's afschermingstechnieken gebruiken, zoals koperen gieten, grondvliegtuigen of metalen afschermingsblikjes.
Hoogfrequente PCB's vinden toepassingen in verschillende industrieën, waaronder draadloze communicatiesystemen, luchtvaart, radarsystemen, satellietcommunicatie, medische apparatuur,en hogesnelheidsgegevensoverdracht.
Het ontwerpen en produceren van hoogfrequente PCB's vereist gespecialiseerde vaardigheden, kennis en simulatietools om de gewenste prestaties bij hoge frequenties te garanderen.Het wordt vaak aanbevolen om te werken met ervaren PCB-ontwerpers en -fabrikanten die gespecialiseerd zijn in hoogfrequente toepassingen.
Hoogfrequente PCB-materiaal op voorraad:
| Merken |
Model |
Dikte ((mm) |
DK ((ER) |
| Rogers. |
RO4003C |
0.203mm,0.305mm,0.406mm,0.508mm,0.813 mm,1.524 mm |
3.38 ± 0.05 |
| RO4350B |
0.101mm,0.168mm,0.254mm,0.338mm,0.422mm,0.508mm,0.762mm,1.524 mm |
3.48 ± 0.05 |
| RO4360G2 |
0.203mm,0.305mm,0.406mm,0.508mm,0.610 mm,0.813 mm,1.524 mm |
6.15 ± 0.15 |
| RO4835 |
0.168mm,0.254mm,0.338mm,0.422mm,0.508mm,0.591mm, 0.676mm,0.762mm,1.524 mm |
3.48 ± 0.05 |
| RT verwerking van afvalstoffen RT verwerking van afvalstoffen |
0.127mm,0.787mm,0.254mm,1.575 mm,0.381mm,3.175mm,0.508mm |
2.33
2.33 ± 0.02 |
| BT1vervoer |
0.127mm,0.787mm,0.254mm,1.575 mm,0.381mm,3.175mm,0.508mm |
2.20
2.20 ± 0.02 |
| RO3003 |
0.13mm,0.25mm,0.50mm,0.75mm,1.52mm |
3.00 ± 0.04 |
| RO3010 |
0.13mm,0.25mm,0.64mm,1.28mm |
10.2 ± 0.30 |
| RO3006 |
0.13mm,0.25mm,0.64mm,1.28mm |
6.15 ± 0.15 |
| RO3203 |
0.25mm,0.50mm,0.75mm,1.52mm |
3.02±0.04 |
| RO3210 |
0.64mm,1.28mm |
10.2±0.50 |
| RO3206 |
0.64mm,1.28mm |
6.15±0.15 |
| R03035 |
0.13mm,0.25mm,0.50mm,0.75mm,1.52mm |
3.50 ± 0.05 |
| BT2vrijheid |
0.127mm,0.254mm,0.508mm,0.762mm,1.524 mm,3.048 mm |
2.94 ± 0.04 |
| BT1vrijheid |
0.127mm,0.254mm,0.635 mm,1.27mm,1.90mm,2.50 mm |
6.15 ± 0.15 |
| RTvervaardiging |
0.127mm,0.254mm,0.635 mm,1.27mm,1.90mm,2.50 mm |
10.2 ± 0.25 |
| TACONIC |
TLX-8.TLX-9 |
0.508. 0.762 |
2.45-2.65 |
| TLC-32 |
0.254,0.508,0.762 |
3.35 |
| TLY-5 |
0.254,0.508.0.8, |
2.2 |
| RF-60A |
0.254.0.508.0.762 |
6.15 |
| CER-10 |
0.254.0.508.0.762 |
10 |
| RF-30 |
0.254.0.508.0.762 |
3 |
| TLA-35 |
0.8 |
3.2 |
| Arlon |
AD255C06099C |
1.5 |
2.55 |
| MCG0300CG |
0.8 |
3.7 |
| AD0300C |
0.8 |
3 |
| AD255C03099C |
0.8 |
2.55 |
| AD255C04099C |
1 |
2.55 |
| DLC220 |
1 |
2.2 |
Uw bericht moet tussen de 20-3.000 tekens bevatten!
