14 laag pcb hdi via in pad bga meerlaag pcb constructie
PCB-invoer:
|
De laag
|
14
|
Kleur
|
Zwart
|
|
Materiaal
|
Fr4
|
Mijn gat.
|
0.15
|
|
Oppervlakte
|
met een gewicht van niet meer dan 50 kg
|
Speciaal
|
Vias in pad
|
|
Min lijn
|
4mil
|
BGA
|
2
|
14 laag Fr4 via-in-pad PCB printplaat
Misschien is een van de grootste voordelen van via fill de mogelijkheid om via In-Pad te implementeren.Dit proces wordt steeds populairder en de voorkeur in tegenstelling tot het gebruik van de traditionele "dog bone" methode om het signaal van de BGA over te dragenIn dit proces, ook wel bekend als actief pad, worden de via's gevuld, geplanariseerd en bekleed met koper.Hoewel het Via-In-Pad-proces de kosten verhoogt, kunnen er aanzienlijke voordelen zijn ten opzichte van de conventionele doorgattechnologie.
Een aantal belangrijke voordelen zijn:
Strakere BGA-pitches
Verhoogde warmteafvoer
Verminderd aantal lagen of verminderde plaatgrootte, wat uiteindelijk de kosten kan verminderen
Verbeterde routingdichtheid (hogere dichtheid per laag)
Bevestigingspad
Geeft hoogfrequente ontwerpen de kortste mogelijke route om condensatoren te omzeilen
Overwint hoge snelheid desogn problemen en beperkingen zoals lage inductance
Via in pad-technologie krijgt u een middelgrote dichtheid tegen een iets hogere prijs in vergelijking met blinde/begraven vias.Maar de voordelen die je krijgt zijn:
Verspreid fijne toonhoogte (minder dan.75 mm)
Voldoet aan de vereisten voor dicht verpakte plaatsing
Beter warmtebeheer
Overwint hoge snelheid ontwerpproblemen en beperkingen, d.w.z. lage inductance
Op de plaatsen van de onderdelen is geen via-plugging vereist
Voorziet in een vlak, co-vlak oppervlak voor de bevestiging van onderdelen
Wat is prepreg in PCB?
Prepreg, afkorting voor preimpregnated, is een vezel geweefde stof geïmpregneerd met een hars bindmiddel.De kernlagen zijn FR4 met sporen van koperDe laagstapel wordt bij temperatuur tot de vereiste afwerkingsdikte van het bord samengedrukt.
14 laag pcb stapelen
Wat is een laagstapel?
De PCB-stap is het substraat waarop alle ontwerpprojecten zijn gemonteerd.Een slecht ontworpen PCB-stapel met ongepast geselecteerde materialen kan de elektrische prestaties van signaaloverdracht verminderen, energie, vervaardigbaarheid en betrouwbaarheid op lange termijn van het eindproduct.
Hoeveel lagen kan een PCB hebben?
De meeste PCB's hebben tussen de 4 en 8 lagen, maar PCB's met bijna 100 lagen kunnen worden gemaakt.
14 laag en 16 laag ook gemeenschappelijke bestellingen hier in Oneseine
Multilayer pcb stapelen
De stapeling van een meerlagig PCB verwijst naar de rangschikking en volgorde van de lagen in de PCB-constructie.,De specifieke opstapelingsconfiguratie hangt af van de eisen van de toepassing en de ontwerpbeperkingen.Hier is een algemene beschrijving van een typische multilayer PCB stapel-up:
1Signallagen: De signaallagen, ook wel routinglagen genoemd, zijn de plekken waar de koperen sporen liggen die elektrische signalen dragen.Het aantal signaallagen hangt af van de complexiteit van het circuit en de gewenste dichtheid van het PCBDe signaallagen worden doorgaans tussen de kracht- en de grondvlakken geplaatst voor een betere signaalintegratie en geluidsreductie.
2Deze lagen zorgen voor een stabiele referentie voor de signalen en helpen bij het verdelen van stroom en grond in het hele PCB. De stroomvlakken dragen de voedingsspanningen,Terwijl de grondvlakken dienen als terugweg voor de signalen. Het plaatsen van stroom- en grondvlakken naast elkaar vermindert het lusgebied en minimaliseert elektromagnetische interferentie (EMI) en geluid.
3Prepreg-lagen: Prepreg-lagen bestaan uit met hars geïmpregneerd isolatiemateriaal dat isolatie biedt tussen aangrenzende signaallagen en de lagen helpt samen te binden.Prepreg-lagen zijn meestal gemaakt van glasvezelversterkte epoxyhars (FR-4) of andere gespecialiseerde materialen.
4De kernlaag is de centrale laag van de PCB-stapeling en is gemaakt van een vast isolatiemateriaal, vaak FR-4.De kernlaag kan ook extra kracht en grondvlakken bevatten.
5Oppervlaktelagen: de oppervlaktelagen zijn de buitenste lagen van het PCB en kunnen signaalagen, stroom/grondvlakken of een combinatie van beide zijn.De oppervlaktelagen zorgen voor verbinding met externe componenten, connectoren en soldeerblokjes.
6,Soldermask en Silkscreen-lagen: de soldermask-laag wordt op de oppervlaktelagen aangebracht om de kopersporen tegen oxidatie te beschermen en te voorkomen dat tijdens het soldeerproces soldeerbruggen ontstaan.De zijdeplaat wordt gebruikt voor het markeren van onderdelen, referentie-aanduidingen en andere teksten of afbeeldingen ter ondersteuning van de PCB-assemblage en -identificatie.
Het exacte aantal en de opstelling van de lagen in een meerlagige PCB-stapel variëren afhankelijk van de ontwerpvereisten.en signaallagenBovendien kunnen gecontroleerde impedantiespuren en differentiaalparen specifieke laagregelingen vereisen om de gewenste elektrische eigenschappen te bereiken.
Het is belangrijk op te merken dat de opstapelingsconfiguratie zorgvuldig moet worden ontworpen, rekening houdend met factoren zoals signaalintegratie, stroomverdeling, thermisch beheer,en vervaardigbaarheid, om de algemene prestaties en betrouwbaarheid van het meerlagig PCB te waarborgen.
Er zijn verschillende soorten meerlagige PCB's die in verschillende toepassingen worden gebruikt.
Standaard meerlagig PCB: Dit is het meest elementaire type meerlagig PCB, meestal bestaande uit vier tot acht lagen.Het wordt veel gebruikt in algemene elektronische apparaten en toepassingen waar matige complexiteit en dichtheid vereist zijn.
High-Density Interconnect (HDI) PCB: HDI-PCB's zijn ontworpen om een hogere componentendichtheid en fijnere sporen te bieden dan standaard meerlagige PCB's.met een diameter van zeer klein die meer verbindingen in een kleinere ruimte mogelijk makenHDI-PCB's worden vaak gebruikt in smartphones, tablets en andere compacte elektronische apparaten.
Flex en Rigid-Flex PCB: Deze soorten meerlagige PCB's combineren flexibele en starre secties in één bord.terwijl stijve-flex PCB's zowel flexibele als stijve secties bevattenZe worden gebruikt in toepassingen waar het PCB moet buigen of zich aan een specifieke vorm moet houden, zoals in draagbare apparaten, medische apparatuur en ruimtesystemen.
Sequentiële laminatie-PCB's: bij sequentiële laminatie-PCB's worden de lagen in afzonderlijke groepen gelatineerd, waardoor een hoger aantal lagen mogelijk is.Deze techniek wordt gebruikt wanneer een groot aantal lagen, zoals 10 of meer, zijn vereist voor complexe ontwerpen.
Metal Core PCB: Metal Core PCB's hebben een laag metaal, meestal aluminium of koper, als kernlaag.die geschikt zijn voor toepassingen die een aanzienlijke hoeveelheid warmte genereren, zoals hoogvermogend LED-verlichting, automobielverlichting en krachtelektronica.
RF/microwave-PCB's: RF (radiofrequentie) en microwave-PCB's zijn speciaal ontworpen voor hoogfrequente toepassingen.Ze gebruiken gespecialiseerde materialen en productietechnieken om signaalverlies te minimaliserenRF/microwave PCB's worden vaak gebruikt in draadloze communicatiesystemen, radarsystemen en satellietcommunicatie.
Multilayer pcb-toepassing:
Multilayer PCB's vinden toepassing in verschillende industrieën en elektronische apparaten waar complexe circuits, hoge dichtheid en betrouwbaarheid vereist zijn.Sommige gebruikelijke toepassingen van meerlagige PCB's zijn::
Consumer Electronics: Multilayer-PCB's worden veel gebruikt in elektronische apparaten voor consumenten, zoals smartphones, tablets, laptops, gameconsoles, televisies en audiosystemen.Deze apparaten hebben compacte ontwerpen en hoge dichtheid van verbindingen nodig om talrijke componenten op te vangen.
Telecommunicatie: Meerschaal-PCB's spelen een cruciale rol in telecommunicatieapparatuur, waaronder routers, switches, modems, basisstations en netwerkinfrastructuur.Zij maken een efficiënte signaalrouting mogelijk en vergemakkelijken de snelle gegevensoverdracht die in moderne communicatiesystemen vereist is.
Automobilische elektronica: Moderne voertuigen bevatten een breed scala aan elektronica voor functies zoals motorbesturing, infotainmentsystemen, geavanceerde rijhulpsystemen (ADAS) en telematica.Multilayer PCB's worden gebruikt om de complexe circuits te accommoderen en een betrouwbare prestatie te garanderen in automotive omgevingen.
Industriële apparatuur: PCB's met meerdere lagen worden gebruikt in industriële apparatuur zoals besturingssystemen, robotica, automatiseringssystemen en productiemachinerie.Deze PCB's zorgen voor de noodzakelijke verbindingen voor nauwkeurige controle en monitoring van industriële processen.
Lucht- en ruimtevaart en defensie: De lucht- en ruimtevaart- en defensie-industrie is afhankelijk van meerlagige PCB's voor avionicsystemen, radarsystemen, communicatieapparatuur, begeleidingssystemen en satelliettechnologie.Deze toepassingen vereisen hoge betrouwbaarheid, signaalintegriteit en weerstand tegen ruwe omgevingen.
Medische hulpmiddelen: Medische hulpmiddelen en -apparatuur, waaronder diagnostische hulpmiddelen, beeldvormende systemen, patiëntenbewakingsapparaten en chirurgische instrumenten, maken vaak gebruik van meerlagige PCB's.Deze PCB's maken de integratie van complexe elektronica mogelijk en helpen bij nauwkeurige en betrouwbare medische diagnoses en behandelingen.
Power Electronics: Multilayer PCB's worden gebruikt in power electronics toepassingen, zoals omvormers, omvormers, motor aandrijvingen en stroomvoorzieningen.en efficiënte energieverdeling.
Industriële besturingssystemen: Multilayer PCB's worden gebruikt in industriële besturingssystemen voor procesbesturing, fabrieksautomatisering en robotica.Deze systemen vereisen betrouwbare en hoogwaardige PCB's om een nauwkeurige controle en monitoring van industriële processen te garanderen..
Uw bericht moet tussen de 20-3.000 tekens bevatten!
